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MTK 发表中高阶手机用的天玑 800 系列 5G 晶片

约稿员 快讯 2020-01-09 44 0


继 11 月底发表了首款 5G SoC 晶片「天玑 1000」后,联发科又利用了 CES 的机会,发表了 7nm 的中高阶天玑 800 系列 5G SoC 晶片。它是四颗 2.0GHz Cortex-A76 效能核心与四颗 2.0GHz Cortex-A55 核心的组合,搭配「天玑 1000 等级」的 GPU,并且拥有与天玑 1000 相同的 APU 3.0 AI 单元、支援 64MP 相机的 ISP 与 SA / NSA 双模的 5G 网路,但萤幕支援上则略差一线,只到 Full HD+ 90Hz 更新频率(天玑 1000 是 120Hz,或是 2K+ 90Hz)。

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整体来说,我们应该可以预期它和 Qualcomm 的 Snapdragon 765 在大约相同的水平线上,Qualcomm 那边估计新机将在「今年第一季」进入市场,而联发科这边则是预计「今年前半」进入市场,略晚 Qualcomm 一线。不过 5G 本来就刚在起步的阶段,这时候的一点时间差并不是太严重,重要的还是要在效能和功能上能平起平坐,这样在 5G 时代联发科或许有着不小的机会呢。

MediaTek


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